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骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解,夹耳式设计,新一代BoCo微型振子

我爱音频网 我爱音频网 2023-02-16


 -----我爱音频网拆解报告第820-----


随着用户使用耳机时长的不断增加,对于产品的佩戴舒适性提出了更高的要求,因此许多厂商开始推出开放式耳机产品,通过解放耳道的佩戴方式,以满足更持久的舒适佩戴体验。其中,骨传导耳机是开放式耳机中的一个重要品类,基于骨传导传输技术,在开放耳道的同时还能保障音质体验。
 
earsopen骨聆是SoundSmart声联整合中国和日本BoCo研发团队,推出的全新国产骨传导音乐耳机品牌,致力于打造纯骨导、传真声、轻负担的音频产品。2022年,骨聆首款真无线骨传导蓝牙耳机SS900正式上市,采用独特的夹耳式真无线设计,创意造型,佩戴时尚个性。
 
在功能配置方面,earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机搭载了新一代BoCo微型振子,TI驱动芯片,通过AVV技术实现高稳定、高弹性的垂直均匀震动,有效降低震感和漏音问题。采用高通QCC3040芯片,支持蓝牙5.2,支持Aptx高清音频解码,支持CVC8.0通话降噪;支持8+16小时的综合续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
 

一、earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机开箱

 
 
骨聆SS900真无线骨传导耳机充电盒采用了模特佩戴耳机的效果图作为背景,上方文字信息有品牌LOGO和产品名称。
 
 
包装盒背面展示有耳机的整体外观设计,品牌LOGO,以及aptX、蓝牙、AAC、SBC标志,高性能骨传导振子介绍,以及产品的部分参数信息。
 
 
包装盒侧边图文展示有产品的功能特点:蓝牙5.2、aptX高清音频、CVC8.0降噪、IPX7级防水、压感按键操作、8h+16h强劲续航和快速充电。
 
 
另外一侧设计有产品名称和骨传导的标识。
 
 
包装盒内部物品有耳机、充电线、操控指南、产品说明书和保修卡。
 
 
充电线采用了USB-A to Type-C接口
 
 
骨聆SS900真无线骨传导耳机充电盒采用了非常圆润的设计,两种工艺质感碰撞。充电盒盖采用了IML工艺,外层是硬化的透明薄膜,内层在灯光下呈现“星星闪点”;下方哑光质感,触感细腻,防划不沾染指纹。
 
 
充电盒开盖处设计有倒角,便于开启。下方四颗LED指示灯,用于更直观的反馈充电盒剩余电量信息。
 
 
Type-C充电接口位于充电盒背部。
 
 
充电盒顶部设计有earsopen品牌LOGO。
 
 
充电盒底部印刷有产品的部分参数信息,品牌:earsopen骨聆,型号:SS900,输入功率:5V⎓500mA,输出功率:5V⎓260mA,电池容量:450mAh,杭州声联智能科技有限公司。
 
 
打开充电盒盖,耳机放置状态展示。
 
 
取出耳机,座舱内部结构一览。
 
 
座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。
 
 
座舱上还雕刻有L/R左右标识,便于用户快速识别。
 
 
骨聆SS900真无线骨传导耳机整体外观一览,采用了独特的耳夹式设计,耳机有两个腔体组成,通过U型记忆弯臂连接,佩戴时夹在耳廓上。贴合人耳结构的曲线设计,佩戴舒适不夹耳。
 
 
外侧腔体体积相对更大,背部设计有earsopen品牌LOGO,以及通话降噪麦克风拾音孔。同时LOGO还是压感控制区域,通过按捏实现各项功能的控制。
 
 
内侧腔体是骨传导振子发声单元,雕刻有“EO”品牌LOGO。
 
 
外侧腔体上设置有为耳机充电的金属触点。
 
 
外侧腔体底部的语音通话麦克风拾音孔特写。
 
 
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机整体外观一览。
 
 
经我爱音频网实测,earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机整体重量约为71.0g。
 
 
单只耳机重量约为7.9g。
 
 
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机进行充电测试,输入功率约为1.99W。

 

二、earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解

 
通过开箱我们了解了earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机的独特外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
 

充电盒拆解

 
 
撬开充电盒外壳,取出耳机座舱机构。
 
 
座舱底部设置有多颗磁铁用于吸附耳机和充电盒,使用蓝色胶水固定。
 
 
充电盒内主板通过螺丝固定,主板下方设置电池单元。
 
 
腔体壁上通过框架固定指示灯FPC排线,排线通过BTB连接器连接到主板。
 
 
挑开连接器,卸掉螺丝,取出主板和电池单元。
 
 
主板背面通过双面胶固定电池,电池导线通过插座连接到主板。
 
 
取掉插座,分离主板和电池。
 
 
充电盒内置锂电池型号:YJ502727,额定电压:3.7V,额定容量:450mAh/1.665Wh。
 
 
电池保护板电路一览,上方设置有DW01锂电保护IC和8205A MOS管,以及用于检测电池温度的热敏电阻。
 
 
保护板另外一侧电池正负极镍片和导线在小板上的焊点一览。
 
 
电池导线连接到主板的插头特写。
 
 
充电盒主板一侧电路一览。
 
 
充电盒主板另外一侧电路一览,仅设置有连接电池的插座。
 
 
Type-C充电接口母座特写。
 
 
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC,输入耐压高达32V,过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置,最低支持10mA的精度,而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整,可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。
 
据我爱音频网拆解了解到,包括小米OPPO一加声阔小度黑鲨魔声魅族科大讯飞等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。
 
 
Prisemi芯导科技P14C1N详细资料图。
 
 
为耳机充电的Pogo Pin连接器。
 
 
ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片, 是一颗专门针对低功耗,高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案,负责充电盒内置电池的充放电管理。
 
ETA9697采用ESOP8封装,集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器;5V升压常开,功耗低至1.7uA,可支持0.4A最大升压输出,且可以通过控制ENBST引脚,来开关5V输出;内置1.4MHz的开关转换器,可以使用小体积的2.2uH电感器,是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、荣耀、一加、漫步者、Redmi、红魔、realme、万魔、声阔、绿联、紫米、倍思等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
 
 
ETA钰泰半导体ETA9697详细资料图。
 
 
2R2升压电感特写,配合电源管理芯片给内置电池输出升压为耳机充电。
 
 
连接指示灯排线的BTB连接器母座特写。
 
 
CHIPSEA芯海CSU8RP3215单片机,是一个带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU,内置2K×16位OTP程序存储器,用于充电盒整机控制。
 
 
CHIPSEA芯海CSU8RP3215详细资料图。
 
 
用于连接电池导线的插座特写。
 
 
卸掉框架,取出指示灯排线。
 
 
充电盒外壳上的指示灯导光柱特写。
 
 
指示灯排线电路一览,焊接四颗电量指示灯和霍尔元件。
 
 
排线背部通过金属板强化。
 
 
排线连接到主板的BTB连接器公座特写。
 
 
四颗LED指示灯特写,用于反馈充电盒剩余电量信息。
 
 
丝印2H 2D的霍尔元件特写,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
 

耳机拆解

 
 
进入耳机拆解部分,撬开外侧腔体盖板,腔体内部结构一览,主板和电池等组件固定在塑料框架上。
 
 
盖板内侧设置有指示灯和麦克风的密封结构。
 
 
腔体侧边固定有一条FPC排线,连接麦克风和为耳机充电的金属铜柱。
 
 
取出主板,下方框架内部设置电池单元。
 
 
外侧腔体内部拆解一览,发声单元导线穿过弯臂连接到主板。
 
 
耳机主板一侧电路一览。
 
 
耳机主板另外一侧电路一览。
 
 
外侧腔体与弯臂固定的螺丝特写。
 
 
腔体内部排线电路一览。
 
 
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
 
 
取出排线,通话麦克风拾音孔内侧特写,细密防尘网防护。
 
 
排线电路一览。
 
 
排线另外一侧电路一览,元器件位置金属板加固。
 
 
镭雕D48 B07的MEMS麦克风特写,用于语音通话功能拾取人声。
 
 
为耳机充电的两颗金属铜柱特写,底部设置有橡胶垫密封。
 
 
耳机内置电池型号:YJ561019K-2C,额定电压:3.7V,容量:0.296Wh,缠绕高温胶带绝缘。
 
 
撕开外部绝缘高温胶带,电池保护板电路一览,设置有DW01锂电保护IC和8205A MOS管。
 
 
电池保护板另外一侧电路一览。
 
 
主板上连接FPC排线的BTB连接器母座特写。
 
 
丝印1101的IC。
 
 

丝印OEW的功放芯片,是一颗模拟输入的D类音频放大器,输出功率3.2W,单声道,采用DSBGA封装,用于驱动骨传导振子。

 
 
两颗不同颜色的LED指示灯特写,通过海绵套遮光。
 
 
陶瓷蓝牙天线特写,用于无线音频信号传输。
 
 
镭雕1C21 G203的MEMS麦克风特写,用于语音通话功能拾音。
 
 
Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2,支持高通aptX音频编码,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
 
QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术,左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换;支持cVc通话降噪技术,支持触控或按键唤醒手机的语音助手;还可集成了混合主动降噪技术。
 
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC
 
 
Qualcomm高通QCC3040详细资料图。
 
 
32.000MHZ的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
 
 
蓝牙芯片外围功率电感特写。
 
 
拆开发声单元腔体。
 
 
取出发声单元的骨传导振子。
 
 
骨传导振子音腔特写,外部采用了橡胶材质,中心为硬质的振膜,与振子连接。
 
 
骨传导振子正面特写。
 
 
骨传导振子背面特写。
 
 
骨传导振子与一元硬币大小对比。
 
 
经我爱音频网实测,骨传导振子尺寸约为10.19mm。
 
 
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解全家福。
 

我爱音频网总结

 
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机在外观设计方面,充电盒体积圆润,握持舒适,并通过两种不同工艺处理,有效提升了产品质感;耳机采用了创新耳夹式结构设计,相较于目前主流的挂耳式骨传导耳机,独立的两只耳机使用更加便捷,也更便于收纳;贴合人耳结构的机身曲线,使用佩戴舒适不夹耳。

内部结构配置方面,充电盒采用了Type-C接口输入电源,内置450mAh锂电池,由钰泰半导体ETA9697蓝牙充电盒充放二合一解决方案,负责内置电池的充放电管理;芯导科技P14C1N芯片负责过压过流保护,以及一颗芯海CSU8RP3215的单片机,用于充电盒整机控制。

 

耳机部分,骨传导振子设置在内侧腔体内,通过导线穿过弯臂连接到外侧的主板单元。主板上采用了一颗模拟输入的D类音频放大器,输出功率3.2W;主控芯片为高通QCC3040超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,高通aptX音频编码,提供稳定连接和好音质。还支持cVc通话降噪技术,搭配两颗MEMS麦克风,带来清晰地语音通话效果。

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